台湾半导体加温 2013年产值看增13%
栏目:公司新闻 发布时间:2022-11-29 22:16
本文摘要:电子工程网,资策不会产业情报研究所(MIC)预估,在智慧手机以及平板电脑等智慧型手执装置较慢茁壮鼓舞下,今年台湾半导体产业展现出将弃季茁壮,全年超过13%的年增率。其中记忆体市况触底声浪、价格回落,全年产值将大幅提高23.1%幅度最低,IC封测与设计产业随着晶圆代工市场需求热络与新机上市造就,将于第3季超过营运高峰。

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电子工程网,资策不会产业情报研究所(MIC)预估,在智慧手机以及平板电脑等智慧型手执装置较慢茁壮鼓舞下,今年台湾半导体产业展现出将弃季茁壮,全年超过13%的年增率。其中记忆体市况触底声浪、价格回落,全年产值将大幅提高23.1%幅度最低,IC封测与设计产业随着晶圆代工市场需求热络与新机上市造就,将于第3季超过营运高峰。  MIC预估台湾半导体产业未来发展  回应,MIC产业顾问洪春晖回应,台湾IC(IntegratedCircuit,积体电路)设计产业在中低价智慧手执装置、笔记型电脑比重下降与4K2K电视面板在下半年开始销售等因素造就下,预计第2、3季涉及产品将相继因应客户新机上市量产,将鼓舞涉及应用于处理器、面板驱动IC与触控IC业者营收茁壮,在第3季超过销售高峰。

预估今年台湾IC设计产业产值将茁壮9%、约4556亿元,高于全球平均值展现出。  IC设计Q3约营运高峰  台湾晶圆代工产业获益于先进设备制程业务茁壮,今年客户对28奈米的市场需求剧增,除了造就第2季晶圆代工产值大幅度茁壮,28奈米销售占到产值比重也将首度突破20%,惟由于转往28奈米代工产品多半于上半年已完成,造成下半年的茁壮动能将放缓,预估全年晶圆代工产值约7145亿元,年增率近15%。  另外,IC封测产业今年随着行动通讯产品与面板驱动IC的茁壮,以及先进设备PCB如覆晶与金属凸块等制程的生产能力利用率持续攀高,全年的茁壮高峰将落在第3季。

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  国内半导体厂对今年营运偏向悲观。今年有数台积电、矽品、京元电、景硕等调低全年资本开支,台积电更加约100亿美元(大约3010亿元台币)。  矽品董事长林文伯日前认为,半导体产业正在步入「全面性的恶化」,不仅中国、台湾的Fabless(无晶圆厂IC设计公司)客户茁壮动能强劲,还包括美国的客户也可以看见全面性的茁壮;就封测代工产业而言,林文伯保持封测产业产值年减5~10%。

  半导体业者悲观看来  张忠谋日前下调今年半导体产值年增率,由原预估的3%下调至4%、晶圆代工产值由7%下调至10%及为因应28、20奈米扩产和加快16奈米以下制程研发,因此更进一步徵低台积电今年资本开支。  南科总经理暨华亚科董事长高启仅有日前回应,对第2季营运观点悲观,第2季损益不会比第1季好,且「会是一点点」。预期DRAM缺货最少到年底,甚至到明年,至于价格不会持续动物会走扬,最少不会保持现有价位。


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